Chiplet 高速互连技术白皮书

Chiplet 高速互连技术白皮书

摘要

对比 UCIe、BoW 与自研 Die-to-Die 互连的协议层、PHY 指标、封装约束和测试方法。

主要内容

1. 互连生态
2. 协议分层
3. PHY 与信道
4. 封装协同