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JESD22-A104F · F版 · 2025
温度循环可靠性测试方法
用于评估固态器件及其封装在极端温度交替条件下的耐久性,包含测试条件、循环定义与失效判据。
会员资料
JEDEC
可靠性
温度循环
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PDF
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4.8 MB
UPDATED
2026-08-24
VERSION
F版 · 2025
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JESD22-A104F
温度循环可靠性测试方法
摘要
用于评估固态器件及其封装在极端温度交替条件下的耐久性,包含测试条件、循环定义与失效判据。
主要内容
范围与目的
设备要求
测试条件 A–N
试验程序
资料目录
01
范围与目的
02
设备要求
03
测试条件 A–N
04
试验程序
05
失效判据与报告
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半导体制造设备环境、健康与安全评估指南
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2026-07-29
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