从工艺节点到系统性能
围绕 Chiplet、2.5D/3D、混合键合与先进基板，串联标准、技术白皮书和系统课程。
Reading Path 01
Reading Path 02
建立封装技术全景认知，理解互连、保护、散热和系统集成之间的工程权衡。
从架构拆分、Die-to-Die 互连、封装选型到测试，完整走过一次 Chiplet 系统决策。